| 参数 Parameters |
2024 |
2025 |
2026 |
最高层数
Maximum Layer Count |
10 |
12 |
14 |
最大板尺寸
Maximum Board Size |
24 . 5 " X28 . 5 "( 623 * 723 mm) |
24 . 5 " X28 . 5 "( 623 * 1200 mm) |
28" X49 "( 623 * 1200 mm) |
最大板厚
Maximum Board Thickness |
3.2mm |
3.5mm |
4.0mm |
最小板厚
Minimum Board Thickness |
0.4mm |
0.4mm |
0.3mm |
最小芯板厚度
Minimum Core Thickness |
3mil（0.076mm） |
2mil（0.05mm） |
2mil（0.05mm） |
最大完成铜厚
Maximum Finished Copper Thickness |
4OZ |
5OZ |
6OZ |
最小线宽/线距
Minimum Line Width/Spacing |
3*3mil（0.076/0.076mm） |
2.5*2.5mil（0.06/0.06mm） |
2*2mil（0.05/0.05mm） |
最小机械钻孔孔径
Minimum Mechanical Drill Hole Diameter |
4mil（0.1mm） |
4mil（0.1mm） |
4mil（0.1mm） |
最小PAD Minimum PAD |
内层 Inner Layers：8mil（0.2mm）
外层 Outer Layers：8mil（0.2mm） |
内层 Inner Layers：7mil（0.18mm）
外层 Outer Layers：7mil（0.18mm） |
内层 Inner Layers：7mil（0.18mm）
外层 Outer Layers：7mil（0.18mm） |
孔边到孔边距离(不同网络)
Hole-to-Hole Distance (Different Nets) |
12mil（0.3mm） |
11mil（0.275mm） |
10mil（0.25mm） |
最大纵横比
Maximum Aspect Ratio |
12:1 |
14:1 |
16:1 |
阻抗控制公差
Impedance Control Tolerance |
±10% |
±8% |
±8% |
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