Maximum Layer Count
10
12
14
Maximum Board Size
24 . 5 " X28 . 5 "( 623 * 723 mm)
24 . 5 " X28 . 5 "( 623 * 1200 mm)
28" X49 "( 623 * 1200 mm)
Maximum Board Thickness
3.2mm
3.5mm
4.0mm
Minimum Board Thickness
0.4mm
0.3mm
Minimum Core Thickness
3mil（0.076mm）
2mil（0.05mm）
Maximum Finished Copper Thickness
4OZ
5OZ
6OZ
Minimum Line Width/Spacing
3*3mil（0.076/0.076mm）
2.5*2.5mil（0.06/0.06mm）
2*2mil（0.05/0.05mm）
Minimum Mechanical Drill Hole Diameter
4mil（0.1mm）
Minimum PAD
Inner Layers：8mil（0.2mm） Outer Layers：8mil（0.2mm）
Inner Layers：7mil（0.18mm） Outer Layers：7mil（0.18mm）
Hole-to-Hole Distance (Different Nets)
12mil（0.3mm）
11mil（0.275mm）
10mil（0.25mm）
Maximum Aspect Ratio
12:1
14:1
16:1
Impedance Control Tolerance
±10%
±8%
Minimum Drill Hole Diameter
Depth Control Accuracy
±50um(0.05mm)
COV Uniformity
COV≤6%
High Aspect Ratio
Minimum Line/Space
Inner Layers： 8mil（0.2mm） Outer Layers： 8mil（0.2mm）
Inner Layers： 7mil（0.18mm） Outer Layers： 7mil（0.18mm）
Minimum Green Oil Bridge Size
2.4mil（0.06mm）
±15um(0.015mm)
Outline tolerance
±4mil
Deep tolerance
±8mil（0.2mm）
±6mil（0.15mm）
Half-hole size and tolerance
19.7mil（0.5±0.1mm）
19.7mil（0.5±0.0.076mm）
19.7mil（0.5±0.05mm）
Process cumulative tolerances
<200mm±0.1mm >200mm±0.15mm
<200mm±0.076mm >200mm±0.1mm
ENIG Gold Plating Lead Free HASL OSP
Laminate
SY Nanya KB FR4/ CEM3
SY Nanya KB FR4
Solder Mask
Taiyo PSR4000 Rongda H9100/H9100B YANMO SR500/AC66
Home > Quality > Process Capability
Telephone：0737-3801888 193 7378 1033
Email: sales@qz-pcb.com
